财讯：共沐政策暖风 A股超230家集成电路和软件关联上市企业

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日前，国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策》，大力支持符合条件的集成电路公司和软件公司在国内外上市融资，加快国内上市审批流程，资本化解决符合公司会计准则相关条件的研发支出。 今天，本报从资本、财税等方面梳理了支持我国集成电路产业和软件产业的具体情况，并采访了行业资深专家进行了深入解读。

日前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。 《若干政策》大力支持符合条件的集成电路公司和软件公司在国内外上市融资，加快在国内上市审查程序，资本化解决符合公司会计准则相关条件的研发支出。 鼓励相应公司在科创板、创业板上市融资，开通关联方原始股东退出渠道。 通过不同层次的资本市场，为不同快速发展阶段的集成电路公司和软件公司提供股权融资、股权转让等服务，扩大直接融资渠道，提高直接融资的比重。

受产业政策利好因素刺激，8月5日a股集成电路板块全线上涨。 其中，北斗星通和国民技术等停止了涨水。 统筹发展融资、研发、人才等配套政策，进一步优化集成电路长时间快速发展的环境。 川财证券研究所所长陈雳对《证券日报》记者说。

a股相关上市公司超过230家

wind数据显示，目前a股上市企业中集成电路关联公司数量超过60家，合计市值超过2.9万亿元(截至8月4日，数据下同)，超过a股总市值的4%。 其中，设备类相关公司数量为14.29%，市值为10.88%； 材料相关公司数量为19.64%，市值为9.94%； 设计级关联公司数量比例为35.71%，市值比例为32.94%； 制造相关公司的数量相对较少，但市场价格所占比例相对较大，为22.98%； 封测类关联公司数量为10.71%，市值为9.43%； 化合物半导体相关公司数量的比例为12.50%，市场价格的比例为13.83%。

另外，据wind数据统计，目前a股上市公司中软件关联公司数量超过170家，合计市值超过2.7万亿元，占a股总市值的3.8%。 其中，应用数量为48.88%，市值为65.35%； 科技咨询和其他服务类软件的数量为41.01%，市场价格为27.39%； 其他软件(包括金融服务软件、数据解决方案软件、系统软件等)数量为10.11%，市值为7.26%。

综合以上数据可以看出，国内a股集成电路上市公司中设计和制造类公司的市值相对较大。 中山证券首席经济学家李湛对《证券日报》记者表示，总体而言，国内软件以应用软件为主，基础软件行业相对不足。

中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林对《证券日报》记者分析称，a股上市企业以芯片封测公司为主，集成电路等其他方面的公司比较缺乏。 在软件公司方面，中国在游戏和网络应用方面很强，在工具软件方面相对不足。 近年来，中国的游戏产业产品已经销往全球，但在网络应用方面也相当发达，在工具软件方面中国也集中在管理方向，如wps、广联达等，中国的软件短板是生产力工具的应用。

支持相关公司国内外上市融资

盘和林表示，此次政策的目的是推动整个领域的快速发展，外资和内资、国有和民间集成电路和软件领域的参与者都将迎来芯片和软件领域的巨大快速发展。 但是，直到领域内部，竞争依然存在。 在技术竞争的大潮下，一点点的公司技术力量也可能不得不面临考验。 因此，领域的龙头、领域有技术壁垒、规模特点的公司都是好事。 另一家没有门槛没有纯粹的资本游戏的公司将被淘汰。

李湛认为，对公司来说，此次“若干政策”政策鼓励和支持集成电路公司、软件公司的资源整合，对公司进行基本基于市场化的重组合并。 另一方面，支持集成电路公司、软件公司在国内外上市，加快国内上市审查进程，提高直接融资比重。 另一方面，鼓励支持地方政府、商业金融机构等集成电路公司和软件公司的快速发展，拓宽融资渠道。 总体而言，随着此次政策出台，集成电路公司和软件公司的融资渠道将更加通畅，有助于加快关联方扩张的快速发展。

另一方面，此次政策在研发、人才、知识产权等方面提供了支持，有利于激发领域内相关公司的研发创新能力，推动领域自主创新的快速发展，提高领域的技术创新实力。 另一方面，政策有利于鼓励领域并购整合，推进领域资源整合，培养相关行业中世界领先领域的领导者，提高领域的全球竞争力，推动相关领域的快速发展。 李湛表示，随着“若干政策”的贯彻落实，国内集成电路和软件领域有望进一步加快发展，领域短板有望逐渐突破，相关产业的全球竞争力有望明显增强。 刘琪