财讯：获悉：科创板两融余额合计134.45亿元 43股融资余额环比增加

本篇文章302字，读完约1分钟

截至5月25日，科创板两融余额共计134.45亿元，比上个交易日减少1.97亿元，连续3个交易日减少。 其中，融资余额共计98.27亿元，融券余额共计36.18亿元。 在融资结余方面，截至5月25日，融资结余最高的科创板股为华润微，最新融资结余为5.27亿元，其次为中国通号、上海硅产业。 从环比变动看，43只科创板股融资结余环比增长。 融资结余增长较大的是金博股份、三友医疗、昊海生科。

从融券余额来看，融券余额最高的科创板股为上海硅产业，最新融券余额为3.17亿元，其次为中微企业、虹软科学技术。 从环比变动看，37股科创板股融券余额环比增长。 融券余额增长较大的是久日新材、申联生物、热景生物。