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截至5月27日,科创板两融余额共计142.37亿元,比上个交易日增加1.6亿元。 其中,融资余额共计102.45亿元,融券余额共计39.92亿元。 在融资余额方面,截至5月27日,融资余额最高的科创板股为华润微,最新融资余额为5.41亿元,其次为上海硅产业、中国通号。 从环比变动看,54只科创板股融资结余环比增长。 融资余额增长较大的是天准科技、金博股份和沃尔特·瓦斯。

从融券余额来看,融券余额最高的科创板股为上海硅产业,最新融券余额为3.83亿元,其次为中微企业、虹软技术。 从环比变动看,65股科创板股融券余额环比增长。 融券余额增长较大的是天准科技、金博股份、卓越新能源。

标题:财讯:54股融资余额今年环比增加 科创板两融余额合计142.37亿元

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